주요 플랫폼용 OEM 코딩 광학 모듈
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데이터 전송 속도, 전송 거리 및 커넥터 유형 선택에 대한 필수 팁.
| LINK-PP 부품 번호 | LPxxxxxxxx | TE 부품 번호 | 1-2342933-2 |
| 커넥터 스타일 | 새장 | 플러그형 폼 팩터 | QSFP-DD(이중 밀도) |
| 케이지 타입 | 하나의 | EMI 억제 기능 유형 | 내부/외부 EMI 스프링 |
| 열 액세서리 유형 포함 | 방열판 | 포트 수 | 1 |
| 포트 열당 후면 EON 수 | 0 | 포트 매트릭스 구성 | 1 X 1 |
| 작동 온도 범위 | -55 – 65 ° C | 데이터 전송 속도(최대)(Gb/s) | 400 |
| 포함된 광파이프 | 아니 | 회로 응용 | 신호 |
| 방열판 높이 등급 | SAN | 방열판 높이 | 6.5mm [ .256인치 ] |
| PCB 종단 방법 | 스루홀 - 압입 | 케이지 재질 | 스테인리스 강 |
지원 | TE | TE | TE | TE |
데이터 속도(최대) | 400Gb / s | 400Gb / s | 400Gb / s | 400Gb / s |
커넥터 | 새장 | 새장 | 새장 | 새장 |
작동 온도 | -55 – 65 ° C | -55 – 65 ° C | -55 – 65 ° C | -55 – 65 ° C |
플러그형 I/O 제품 유형 | 방열판이 있는 케이지 | 방열판이 있는 케이지 | 방열판이 있는 케이지 | 방열판이 있는 케이지 |
EMI 억제 기능 유형 | 내부/외부 EMI 스프링 | 내부/외부 EMI 스프링 | 내부/외부 EMI 스프링 | 내부/외부 EMI 스프링 |
라이트파이프 옵션 | 선택 사항 아님 | 선택 사항 아님 | 선택 사항 아님 | 선택 사항 아님 |
인쇄 회로 기판에 대한 종단 방법 | 스루홀 - 압입 | 스루홀 - 압입 | 스루홀 - 압입 | 스루홀 - 압입 |
커넥터 스타일 | 새장 | 새장 | 새장 | 새장 |
플러그형 폼 팩터 | QSFP-DD(이중 밀도) | QSFP-DD(이중 밀도) | QSFP-DD(이중 밀도) | QSFP-DD(이중 밀도) |
케이지 타입 | 하나의 | 하나의 | 하나의 | 하나의 |
열 액세서리 유형 포함 | 방열판 | 방열판 | 방열판 | 방열판 |
포트 수 | 1 | 1 | 1 | 1 |
포트 열당 후면 EON 수 | 0 | 0 | 0 | 0 |
포트 매트릭스 구성 | 1 X 1 | 1 X 1 | 1 X 1 | 1 X 1 |
포함된 광파이프 | 아니 | 아니 | 아니 | 아니 |
회로 응용 | 신호 | 신호 | 신호 | 신호 |
방열판 높이 등급 | SAN | PCI | 네트워킹 | PCI |
방열판 높이 | 6.5mm [ .256인치 ] | 4.2mm [ .165인치 ] | 네트워킹 | 4.2mm [ .165인치 ] |
PCB 종단 방법 | 스루홀 - 압입 | 스루홀 - 압입 | 스루홀 - 압입 | 스루홀 - 압입 |
케이지 재질 | 스테인리스 강 | 스테인리스 강 | 스테인리스 강 | 스테인리스 강 |
| 영화 | 신분증# | 기술설명 | 가격 | 재고 | 장바구니에 담기 |
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