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データセンターがAIやクラウドコンピューティングの需要に対応しようと競い合う中、高密度・高速光接続への需要はかつてないほど高まっています。QDD 400G SR8トランシーバーは、短距離アプリケーション向けの基幹技術として登場し、コンパクトなフォームファクタに400Gbpsという驚異的な帯域幅を実現しています。このブログでは、この強力なモジュールが高度な信号処理と高密度ファイバーインターフェースを組み合わせることで、いかにしてこの膨大なスループットを実現しているのかを詳しく解説します。
QDD 400G SR8の効率性の核心は、PAM4信号伝送とMPO-16インターフェースの強力な相乗効果にあります。8つの並列チャネルにわたる4レベルパルス振幅変調を利用することで、このモジュールは複雑なデータストリームを16本のファイバーからなる単一の列に直接マッピングします。PAM4デコードの内部動作から物理的なケーブルトポロジーまで、この相互接続モジュールを現代のネットワークインフラストラクチャに不可欠なものにしているコア仕様とアーキテクチャについて詳しく解説します。
QDD 400G SR8は、高度なデジタル信号伝送と高密度物理インターフェースのシームレスな融合により、データセンター内で膨大な帯域幅を実現します。マルチレベル変調方式と高精度な16ファイバー物理コネクタを組み合わせることで、モジュールはスペース効率とスペクトル効率の両方を最適化します。このハードウェア統合を理解することで、電気データが並列光ストリームへとスムーズに変換される仕組みが明らかになります。

QDD 400G SR8アーキテクチャは、8つの内部信号レーンをMPO-16コネクタの物理ファイバーとペアリングする、洗練された対称的なマッピングシステムを採用しています。コネクタ内部の16本のファイバーは、8本がデータ送信(Tx)専用、残りの8本がデータ受信(Rx)専用という2つの機能グループに均等に分割されています。
各独立したPAM4光レーンは、単列MPO-16フェルール内でそれぞれ専用の光ファイバー束に割り当てられます。この直接的な1対1のハードウェアマッピングにより、複雑な内部光多重化コンポーネントが不要となり、モジュール全体の消費電力、放熱量、および製造コストが大幅に削減されます。
合計スループット400Gbpsを実現するために、このトランシーバーは8つの並列レーンを同時に動作させ、各レーンは53.125Gbpsのデータレートで伝送されます。この速度は、26.5625GBaudの信号レートを4レベル変調方式で伝送することで実現され、物理的な帯域幅を増やすことなくビットレートを実質的に2倍にしています。
8つのチャネルすべてが同時にデータを送信する場合(8 × 53.125Gbps)、モジュールは本来の425Gbpsのラインレートを実現します。標準的なIEEEネットワークのオーバーヘッドと誤り訂正データを考慮すると、システムは純粋なペイロードデータとして正確に400Gbpsのクリーンな正味スループットを提供します。
QDD 400G SR8の真の強みは、マルチレベルPAM4信号伝送と並列光設計の相乗効果にあります。PAM4は電子部品と光部品に2倍のデータ量を圧縮するだけでなく、並列レイアウトによってこの高密度なトラフィックを8つの独立した物理パスに分散させることで、データボトルネックを防止します。
システムが旧式のNRZ(2レベル)信号方式に依存していた場合、各方向につき16本の独立した光ファイバーが必要になるか、光周波数速度を2倍にする必要が生じ、いずれもコストと複雑さを大幅に増大させることになります。4レベル状態と整然とした16ファイバーアレイを組み合わせることで、このモジュールは、扱いやすいコンポーネント速度、高いポート密度、そして信頼性の高い短距離伝送性能という、理想的なバランスを実現しています。
光送信機アセンブリは、電気信号を高精度かつ高速な光パルスに変換するエンジンです。高度なレーザーアレイと洗練された符号化ロジックを用いることで、このモジュールはマルチモード光ファイバー上での高忠実度データ伝送を実現します。これらの光パラメータを正確に管理することは、信号強度を維持し、すべての並列チャネルにおける伝送エラーを最小限に抑えるために不可欠です。

QDD 400G SR8送信機は、波長850nmで動作する8個の垂直共振器面発光レーザー(VCSEL)アレイを使用することで、高いデータ密度を実現しています。ドライバ回路は、レーザーを単にオン/オフするのではなく、光出力パワーを4つの異なる電流レベルに変調します。
これら4つの離散的なレベルは、PAM4信号の振幅状態を表しており、それぞれ0、1、2、3と指定されます。レーザーの光強度をこれら4つの特定のステップで変化させることにより、各クロックサイクル(またはボーレート)で、1ビットではなく2ビットのバイナリデータを同時に送信することに成功します。
PAM4は4つの近接した信号レベルに依存するため、わずかなノイズでも受信機がレベルを誤認識する可能性がある。このリスクを軽減するため、光送信機は変調前にデータストリームにグレイコーディングと呼ばれるデジタルロジック技術を適用する。
グレイコーディングでは、隣接する振幅レベルが単一のバイナリビットのみ異なるようにデータを整理します(例:00、01、11、10)。その結果、リンクの劣化により信号が隣接するレベルに低下または急増した場合でも、システムは壊滅的な2ビットの障害ではなく、1ビットのエラーのみで済むため、エラー訂正がはるかに容易になります。
8つの並列VCSELチャネルすべてにおいて、バランスの取れた光出力パワーを維持することは、均一な信号分配を確保するために不可欠です。各チャネルは、受信側の高感度フォトダイオードに過負荷をかけることなく、光ファイバーの減衰を克服するのに十分な光パワーを出力する必要があります。
業界標準では、平均送信電力と外部光変調振幅(OMA Outer)の両方について、厳格な最大値と最小値が定められています。いずれかのチャネルがこれらの規定された範囲を超えて動作すると、クロストークや信号減衰が発生し、最終的に400Gリンク全体が不安定になる可能性があります。
PAM4用送信機および分散アイクロージャ(TDECQ)は、光PAM4送信機の全体的な品質を評価するために使用される決定的な指標です。これは、送信機の不完全性およびマルチモードファイバーの分散によって引き起こされる光パワーの低下とノイズの増加を数学的に測定します。
以下のデータ表は、安定した400G動作に必要な重要な送信機仕様と必須TDECQ制限値を示しています。
| パラメータ仕様 | 最小値 | 最大値 | ユニット |
| TDECQ(レーン氏による) | - | 4.5 | dB |
| 平均発射パワー(レーンごと) | -6.5 | 4.0 | dBmの |
| OMAアウターレーンにおける発射パワー(レーンごと) | -4.5 | 3.0 | dBmの |
| 消光比 | 3.0 | - | dB |
光受信サブアセンブリは、入射光パルスを捕捉し、それをクリーンな電気信号に変換する役割を担います。PAM4信号は従来の変調方式に比べてノイズの影響を受けやすいため、受信器には卓越した感度と精度が求められます。これらの多値入射信号を処理するには、データの完全性を確保するために、非常に高精度な位置合わせと高度なデジタル復号機構が必要です。

受信機の核となるのは、入射光信号を捉えるように設計された8個の高速PINフォトダイオードからなる集積アレイです。これらのフォトダイオードは、単列MPO-16コネクタの精密な物理的レイアウトに完全に位置合わせする必要があります。
内部フォトダイオード表面と入射ファイバーコアとの間にわずかな物理的なずれが生じると、深刻な光挿入損失が発生します。これを防ぐため、QDD 400G SR8モジュールは高度なマイクロ光学レンズを用いて、各ファイバー列からの光を対応するフォトダイオードチャネルの活性領域に均一に集光します。
フォトダイオードが光を電流に変換すると、内部のクロックおよびデータリカバリ(CDR)回路が動作を開始します。26.5625ギガボーという高いシンボルレートで動作するCDRは、受信データストリームに絶対的な精度でロックオンし、最適な時間間隔で信号をサンプリングする必要があります。
PAM4は同じ時間枠内に多くの情報を詰め込むため、タイミングマージンは従来のNRZリンクよりもはるかに狭くなります。CDR回路は高周波位相同期ループ(PLL)を利用して位相ジッタを最小限に抑え、8つの並列レーンすべてにおいて受信シンボルの変動を同時に正確に追跡します。
PAM4信号を検出するには、受信機は4つの異なる振幅状態を区別する必要があり、そのため信号対雑音比の要件は非常に厳しくなります。受信機は、微弱な信号条件下でこれらの非常に狭い電圧レベルを確実に分離するために、高い入力感度を備えている必要があります。
入射光変調振幅(OMA)が低すぎると、4つのレベル間の境界が曖昧になり、ビットエラーが発生します。トランシーバーの仕様では、光ファイバーの減衰後でも最低電力状態を確実に復号できるよう、光受信機の感度について厳格な最小値を規定しています。
PAM4アイダイアグラムをデコードするために、受信機はスライシングレベルと呼ばれる3つの独立した内部判定閾値を使用して、シンボルが0、1、2、または3のいずれを表すかを判断します。光ファイバーの分散や熱雑音などの要因によって信号が時間とともに歪む可能性があるため、これらのスライシングレベルは完全に固定することはできません。
受信機は、リアルタイムの信号状態に基づいてこれらの判定レベルを継続的に調整する適応型閾値処理ロジックを採用しています。以下の表は、クリーンな内部アイダイアグラムを維持するために必要な重要なスライスおよび感度指標を示しています。
| デコードパラメータ | ターゲットプロファイル/価値 | 運用機能 |
| スライス閾値カウント | 3つの独立したレベル | 4つの振幅状態(0、1、2、3)を分離します。 |
| 閾値適応性 | 動的/リアルタイム | 左右非対称の眼球歪みの補正 |
| 受信感度(OMA外部) | -6.5dBm(最大) | 信頼性の高いデコードに必要な最小光パワー |
| ストレスによる眼瞼閉鎖障害(SECQ) | 4.5dB | 入力信号の最大許容歪み |
マルチレベル信号伝送は本質的にノイズマージンが狭いため、安定したデータ伝送には堅牢な数学的誤り訂正の実装が不可欠です。前方誤り訂正はセーフティネットとして機能し、破損したビットをリアルタイムで修復することで、高い信頼性を備えた接続を維持します。これらのデジタル訂正メカニズムと並行して光リンクバジェットを慎重に管理することで、並列データストリームが光ファイバー挿入損失に耐えられるようになります。

IEEE規格では、PAM4信号に伴う高いエラー率に対処するため、QDD 400G SR8アーキテクチャにおいてKP4前方誤り訂正方式の使用が義務付けられています。このアルゴリズムは、リード・ソロモンRS(544, 514)という数式を用いて、パリティビットをデータペイロードに直接埋め込みます。
このコーディング標準の導入により、いくつかの厳格なシステム運用パラメータが導入される。
健全な400G SR8リンクは、初期の光受信から最終的なシステム出力に至るまでのデータ品質の劇的な数学的変換に依存しています。マルチモードファイバーから送られてくる生信号は比較的高いエラー率を示すため、ホストシステムは処理前にこれを完全に除去する必要があります。
このデジタル洗浄プロセスの性能限界は、2つの厳格な運用上の閾値によって定義されます。
マルチモードリンクにおける総光パワーバジェットは、予測可能な接続損失と、光ファイバー経路に沿った予測不可能な信号劣化の両方を考慮する必要があります。光経路ペナルティ(OPP)は、モード分散と反射によって特に引き起こされる信号対雑音比の劣化を定量化したものです。
リンクが確実に動作するようにするためには、ネットワーク設計において、これらのデメリットと物理的なハードウェア損失とのバランスを取る必要がある。
エラーが通常は単独で発生する従来の信号方式とは異なり、PAM4システムでは単一のノイズスパイクによって複数の連続するビットが失われることがあります。このようにビットが密集して失われる現象はバーストエラーと呼ばれ、標準的なエラー訂正エンジンにとって特有の課題となります。
QDD 400G SR8アーキテクチャは、特殊なデータインターリーブ技術を用いて、これらの集中したノイズを分散・中和します。
高速光リンクの物理的な信頼性は、コネクタインターフェースの機械的精度に大きく依存します。MPO-16システムは、トランシーバと光ファイバパッチケーブル間で光を効率的に結合するために必要な微細な位置合わせを実現します。すべての並列チャネルで挿入損失を低く抑えるには、幾何公差と研磨基準を厳守することが不可欠です。

MPO-16コネクタは、高密度8チャンネルアプリケーション向けに最適化されたシングルロー設計を採用しています。従来のMPO-12コネクタでは、8チャンネル構成で4本のファイバーが未使用のまま残され、MPO-24コネクタではファイバーが2列に積み重ねられていました。この従来のデュアルロー方式では、位置合わせが複雑になり、コネクタ面全体に不均一な物理的応力が発生するという問題がありました。
対照的に、MPO-16レイアウトでは、16本のファイバーすべてが単一の高精度な水平列に整列されます。この構成により、パッチケーブルを細くすることができ、トランシーバーモジュール内部の配線も簡素化されます。単一列構造により、すべてのファイバーコアに均一なクランプ力が加わるため、リンクの安定性が飛躍的に向上します。
従来のマルチモードファイバーは一般的に平面研磨されたコネクタを採用していますが、MPO-16インターフェースは角度付き物理接触(APC)仕上げを採用しています。フェルールの嵌合面は、90度の平面ではなく、正確に8度の角度で研磨されています。この角度付き設計は、PAM4信号伝送で規定される厳しい反射損失バジェットを管理する上で不可欠な要件です。
フラットコネクタの境界ギャップに光が当たると、反射光はVCSELレーザー共振器にまっすぐ戻り、深刻なタイミングジッターと信号ノイズを引き起こします。8度のAPC研磨を施すことで、後方反射光は送信機に戻るのではなく、ファイバーのガラスクラッドに直接偏向されます。この機械的な偏向により、反射損失が最大化され、信号全体の直線性が維持されます。
MPO-16インターフェースは、16本の光ファイバーコアを同時に位置合わせするために、高精度なオス・メスガイドピン嵌合システムを採用しています。オスコネクタには、フェルールから突き出た2本の金属製ガイドピンがあり、これらがトランシーバー内部のメスコネクタにある対応する位置合わせ穴にスライドして挿入されます。これらの部品の機械的公差は、サブミクロンレベルで測定されます。
わずか1~2マイクロメートルのわずかなずれでも、ファイバーコアの位置がずれてしまい、許容できない光減衰を引き起こす可能性があります。高強度内部スプリングは、嵌合時に一定の前方圧力を維持し、ファイバー端面がしっかりと固定されるようにします。この継続的な物理的接触により、機器の振動や温度変化によるずれを防ぎます。
MPO-16インターフェースは高密度であるため、埃、油、環境汚染に対して非常に脆弱です。1列のフェルールには16本の光ファイバーチャネルが密集しているため、微細な埃が1つでも複数のレーンを同時に塞いでしまう可能性があります。汚染によって光ビームが散乱し、局所的な電力低下やビットエラーが発生します。
さらに、異物が付着した状態でコネクタを嵌合すると、物理的な締め付け力によってガラス表面に永久的な傷や凹みが生じる可能性があります。挿入前には必ず専用のクリッククリーナーとビデオ検査プローブを使用して定期的に清掃してください。16本のファイバー面すべてを常に清潔に保つことが、ランダムなリンク劣化を防ぐ最も効果的な方法です。
効率的な構造化ケーブルネットワークを設計するには、物理的な光ファイバーのルーティングとチャネル接続を管理するための明確な戦略が必要です。適切なパスプランニングにより、高密度ポートを通過する信号が重複したり交差したりすることなく、目的地に到達することが保証されます。構造化されたアライメント標準を実装することで、並列チャネルを整理された状態に保ち、データセンター全体で容易に拡張できるようになります。

シングルロー型のMPO-16インターフェースは、内部ファイバーチャネルを厳密な空間配置で構成し、信号間の明確な分離を保証します。コネクタ面を左から右に見ると、使用可能な16個の位置は2つの等しい機能ゾーンに分割されています。最初の8つのファイバー位置(ファイバー1~8)は、送信機(Tx)チャネル専用です。
残りの8本のファイバー位置(ファイバー9~16)は、受信(Rx)チャネル専用です。このすっきりとした並列配置により、アクティブレーザーアレイと高感度フォトダイオード間の物理的な距離が最大限に確保されます。このようにレーンをグループ化することで、モジュール内部の光クロストークが大幅に低減され、内部PCB配線も簡素化されます。
正しい光極性を維持することで、一方のトランシーバーからの送信(Tx)信号が、反対側のモジュールの受信(Rx)ポートに直接接続されることが保証されます。データセンターのパッチパネル全体でこれを実現するために、標準的なネットワークでは、タイプA、タイプB、タイプCとして定義された特定のケーブル構成が使用されます。各タイプは、信号経路を管理するために異なる内部ファイバーの向きを利用します。
タイプAケーブルはストレートスルー方式を採用しており、ファイバー1が反対側のファイバー1に直接接続されるため、パッチパネルで外部フリップが必要です。タイプBケーブルは完全に反転した「キーアップ・トゥ・キーアップ」レイアウトを採用しており、ファイバー1がファイバー16に直接接続されます。これはモジュール間の直接接続に広く用いられています。タイプCケーブルは隣接するファイバーを単純なクロスオーバーツイストでペアリングしますが、このレイアウトは最新の16ファイバーパラレルオプティクスアーキテクチャではあまり一般的ではありません。
QDD 400G SR8の並列アーキテクチャは、チャネルブレークアウト構成において優れた柔軟性を提供し、単一の高速ポートで複数の低速スイッチと通信できます。専用のブレークアウトハーネスを使用することで、単一のMPO-16ポートを容易に独立したネットワークレッグに分割できます。この機能により、オペレーターはポート密度を最適化し、ハードウェアの利用率を最大化できます。
一般的なトポロジーでは、MPO-16コネクタを2つの独立したMPO-8コネクタに分割し、それぞれ2つの200G SR4モジュールを駆動します。あるいは、インターフェースを8つの個別のデュプレックスLC接続に分割し、従来の50Gサーバーネットワークカードに直接接続することも可能です。このようなきめ細かな適応性により、このモジュールはスパイン・トゥ・リーフスイッチのトランキングと、ラック上部への直接サーバー配信の両方に非常に効果的です。
QDD 400G SR8リンクが伝送できる最大距離は、ケーブル配線に使用されるマルチモードファイバーのグレードに大きく依存します。850nm VCSELレーザーは距離によってモード分散が生じるため、長距離伝送でPAM4アイパターンを維持するには、より高グレードのファイバーが必要です。適切なファイバーカテゴリを選択することで、シンボル間干渉によるリンクバジェットの低下を防ぐことができます。
標準的なOM3ファイバーを使用する場合、最大伝送距離は通常70mに制限されます。OM4ファイバーにアップグレードすることで、この伝送距離は100mまで延長され、ほとんどの標準的なデータセンターのデータホールのレイアウト要件を満たします。最先端の導入においては、広帯域OM5ファイバーが同じ100mの伝送距離をサポートすると同時に、信号分散に対する最適なパフォーマンスマージンを提供します。
データが光パルスに変換されて光ファイバーネットワークを介して送信される前に、ホストスイッチの電気的な銅配線をスムーズに伝送される必要があります。メインシステムボードとプラグインモジュール間の物理的な接続は、信号劣化を防ぐために高度に最適化された電気チャネルに依存しています。この段階で高周波データのスムーズな伝送を確保するには、厳格なイコライゼーション基準と厳密なインピーダンス整合が求められます。

ホストスイッチASICとQDDトランシーバーチップ間の接続には、400GAUI-8と呼ばれる業界標準の電気インターフェースが用いられています。この仕様では、8レーン構成が定義されており、各銅線レーンはPAM4信号方式を用いて53.125Gbpsの電気スループットで動作します。
電気チャネルは光チャネルの並列レイアウトを模倣しているため、データストリームは最小限の変換遅延でモジュールを直接通過できます。400GAUI-8規格は、電圧変動と信号タイミングマージンに厳格な制限を設けることで、チップとモジュール間の完璧な通信を保証します。
高周波26ギガボーの電気信号は、スイッチシャーシの銅配線やコネクタピンを通過する際に急速に劣化します。この劣化した波形を復元するために、トランシーバとホストASICは、連続時間線形等化(CTLE)および決定フィードバック等化(DFE)と呼ばれるアクティブデジタルフィルタリング技術を採用しています。
CTLEは受信経路のフロントエンドで動作し、高周波信号成分を増幅すると同時に低周波ノイズを減衰させます。その後、マルチタップDFEフィルタが、物理的な配線境界によって生じる信号反射を予測して除去することで、残存する符号間干渉を除去します。
チャネル動作マージン(COM)は、電気信号経路の全体的な健全性と安全性を評価するために使用される包括的な数学的指標です。COMアルゴリズムは、個々の性能パラメータを個別に測定するのではなく、利用可能な信号振幅とチャネルノイズの総量との比率を計算します。
電気回路がパケット損失なくPAM4データ伝送を確実にサポートするためには、最低3dBのCOMしきい値が必要です。この計算では、クロストーク、ランダムジッタ、基板材料損失など、複数の複合的なペナルティを考慮しており、エンジニアは銅チャネル全体に対して単一の合格基準を得ることができます。
高周波電気エネルギーがホストASICに向かって逆方向に跳ね返るのを防ぐため、銅配線は非常に均一な物理構造を維持する必要があります。システムアーキテクチャでは、すべての回路基板、金メッキ端子、コネクタピンにおいて、100オームという厳密な差動インピーダンス目標が求められます。
このインピーダンスプロファイルに物理的な不一致や製造上のばらつきがあると、信号反射が発生し、データの歪みやアイパターンの消失を引き起こします。設計者は、反射エネルギーレベルが業界許容最大値を安全に下回っていることを証明するために、厳格なリターンロスマスク適合性試験に合格する必要があります。
テレメトリデータのリアルタイム可視化は、ネットワークの稼働時間を維持し、システム全体の障害を引き起こす前に局所的なハードウェア劣化を特定するために不可欠です。統合されたテレメトリ回路は、すべての並列チャネルにわたる重要なパフォーマンス指標を同時に継続的に追跡します。この局所的な診断データにアクセスすることで、データセンターのエンジニアはリンクの状態を事前に管理し、物理層の問題を正確に特定できます。

デジタル診断モニタリング(DDM)は、8つの並列レーンすべてにおいて、入射光と出射光の平均レベルを個別にサンプリングすることで、モジュールの光学的状態を監視します。内部回路は、受信(Rx)光パワーと送信(Tx)光パワーをデシベル(dBm)単位で正確に監視し、ホストスイッチがパッチケーブルの曲がりやMPO-16コネクタの位置ずれを即座に検出できるようにします。
ドライバ回路は、送信アレイ内の各VCSELに供給される正確なミリアンペアバイアス電流を監視し、適切な発光を確保します。PAM4信号は、安定した振幅状態を形成するために精密な電気的ステップに依存するため、バイアス電流の急激な増加または減少は、3つのアイパターンを瞬時に平坦化してしまう可能性があります。そのため、レーザーの劣化や故障を検出するには、早期の追跡が不可欠です。
内部動作温度や電圧レールの変動は、マルチレベルPAM4波形の線形性を著しく歪める可能性があります。過度の周囲熱はレーザーの出力波長を変化させ、電圧リップルは振幅ノイズを発生させ、スライスレベルのデータ読み取りミスを引き起こします。リアルタイムテレメトリはこれらの環境変化を継続的に監視し、トランシーバーが内部ドライバ設定を動的に調整できるようにします。
トランシーバーの内部メモリ構造は、レーン固有の割り込み信号としきい値フラグを捕捉する高度に整理されたレジスタマップを備えています。特定のチャネルが事前に設定された光出力または温度の境界を超えると、専用のビット/フラグレジスタが作動し、ホストソフトウェアに即座に警告を発して、他の正常なパスのトラフィックを中断することなく、障害が発生しているレーンを特定します。

QDD 400G SR8トランシーバーは、高速デジタルインテリジェンスと高度な物理エンジニアリングを完璧に融合させることで、短距離データセンター接続における画期的な進歩を実現しました。8レーンPAM4シグナリングによるデータ倍増効率と、シングルロウMPO-16インターフェースのコンパクトな物理的フットプリントを組み合わせることで、このアーキテクチャは最大限の密度とコスト効率の高い総スループットを提供します。堅牢なホスト側イコライゼーション、数学的KP4 FECエラー訂正、リアルタイムレーンモニタリングなど、あらゆる技術仕様が連携して、安定した高忠実度パフォーマンスを保証します。
信頼性が高く、将来性のあるネットワークインフラストラクチャを構築するには、これらの厳格な光規格に厳密に準拠した高品質のハードウェアを選択する必要があります。最高レベルの信頼性と精密な機械的準拠を備えたデータセンター相互接続のアップグレードをご希望の場合は、高性能400G QSFP-DD光トランシーバーソリューションをご覧ください。 LINK-PP オフィシャルストア業界で実績のあるこれらのモジュールは、高密度400Gインフラストラクチャが求める高精度な信号完全性とシームレスなポート互換性を提供します。